电子设备工作时，元器件会产生一定的热量，从而使设备内 部温度迅速上升。如果不及时将热量散发出去，设备会持续温升， 元器件也会因过热而失效，从而导致电子设备的可靠性下降或损 坏，所以很多电子元器件的表面都会加装散热器进行散热。由于 机械加工不可能做出理想化的平整面，因此CPU、芯片等与散热 器之间存在很多沟壑或空隙，当微电子材料或器件相互接合时， 实际的接触面积只有宏观接触面积的10%，其余的均为充满空气 的间隙，而空气导热系数低于0.03W/(m.K)，是热的不良导体， 空气间隙会严重影响散热效率，使散热器的性能大打折扣，甚至 无法发挥作用。因此，热界面材料便应运而生。 热界面材料就是通过传导散热的方式将元器件产生的热烈迅 速传递到散热器上。利用导热材料的高导热性以及高延展性，将 其填充进电子元器件与散热器之间的间隙，排除两者之间的空气， 在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道，增?发热源与散 热器之间的有效接触?积，减少接触热阻，使散热器的作用得到 充分地发挥提高散热效率。