EO-7039 是一款以银包铜填充单组份硅弹体形式的高温 硫化导电胶水，可适用于FIP 现场成型工艺，用于精密点胶机 进行点胶后形成EMI 导电衬垫。 EO-7039 具有良好的压缩性和优异的导电性，且在各种 金属及塑胶表面有着很好的粘接性，可应用于电信基站、光模 块、汽车电子、汽车雷达、手持终端和消费电子EMI 点胶成型。
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EO-7039 是一款以银包铜填充单组份硅弹体形式的高温 硫化导电胶水，可适用于FIP 现场成型工艺，用于精密点胶机 进行点胶后形成EMI 导电衬垫。 EO-7039 具有良好的压缩性和优异的导电性，且在各种 金属及塑胶表面有着很好的粘接性，可应用于电信基站、光模 块、汽车电子、汽车雷达、手持终端和消费电子EMI 点胶成型。
致力于EMI屏蔽材料、电磁热管理和量产自动化的研发、生产、销售。
