EO -HCG 系列导热硅胶片，具有良好的导热性 能，在相对较低的压力下就可以实现低界面热阻 性能。应用于功率器件与散热铝片或机器外壳间， 可以有效的排除空气，达到很好的填充效果。···
EO -HCG -D系列导热填隙垫片具有低挥发的特点，可适 用于多种应用环境，不会因为压力和温度的波动而失效。本 产品以硅橡胶为基体，填充导热颗粒复合而成，并且保持良 好的弹性，可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面，充 分填充发热期间和散热片或者金属外壳之间的间隙，具有自 粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也可以单面或 者双面涂覆涂层，制成单面不粘或者双面不粘的产品，便于 操作。···
EO -TGR系列导热硅脂是一类是以特种硅油作基础油， 以新型高导热陶瓷粉体为填充物，配以多种功能添加剂， 经特殊的工艺加工而成的白色或灰色的膏状物。 本产品具备极佳的导热性、电绝缘性、使用稳定性和 耐高低温性能。对接触的金属材料（铜、铝、钢等）无腐 蚀，易清理；独特的原料和配方保证了产品中硅油最低数 量的溢出和挥发，无毒无味，物理化学性能稳定，是耐热 配件理想的介质材料···
EO -TGR15热硅脂采用进口原料配方生产，使 用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅聚 合物复合而成的经特殊工艺加工而成的膏脂状物。 产品具有良好的导热性和电绝缘性，较宽的使用 温度（工作温度-60℃～+350℃），很好的使用 稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。具有导 热、耐更高温及低温、不干涸的特点。···
EO -STCG/TCG系列是一类高密合性、高导热 性复合材料。它为人们提供了一个理想的热解决 方案，满足了电子设备自动化点胶散热将高频率 电子部件集成到小化装置上的趋势要求。 EO -STCG/TCG系列间隙填充材料极易成形， 在很小压力下能紧密贴附发热元器件提供优异的 传热效果。···
EO -HTCG 系列导热凝胶双组分是由两种不同 类型的材料混合而成的一种导热材料，通常包括 导热介质和固化剂。导热凝胶双组分广泛应用于 电子领域、汽车制造业、航空航天等领域，主要 用于导热、电绝缘、粘合等方面。在工作过程中， 导热介质对热量进行传递，而固化剂则使导热凝 胶双组分固化成形。···
EO -STCG 18C可重工导热凝胶是单组分、热固 化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。它 是一种不可流动的膏状材料，在热管理应用中， 可压到低至50微米的厚度。这种材料固化后形成 弹性散热垫片，具有一定的拉伸强度和伸长率， 在重工时较易剥离无残留。···
致力于EMI屏蔽材料、电磁热管理和量产自动化的研发、生产、销售。
