EO -HCG -D系列导热填隙垫片具有低挥发的特点，可适 用于多种应用环境，不会因为压力和温度的波动而失效。本 产品以硅橡胶为基体，填充导热颗粒复合而成，并且保持良 好的弹性，可用于覆盖在不平整或者不规则的器件表面，充 分填充发热期间和散热片或者金属外壳之间的间隙，具有自 粘性，无需背胶。为了一些特殊的使用需要，也可以单面或 者双面涂覆涂层，制成单面不粘或者双面不粘的产品，便于 操作。